Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies - CentraleSupélec

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Article Dans Une Revue Procedia Engineering Année : 2010

Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies

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Benoît Dompierre

Fonction : Auteur

Laboratoire de Mécanique de Lille - FRE 3723

Véronique Aubin

Fonction : Auteur
PersonId : 16069
IdHAL : veronique-aubin
ORCID : 0000-0003-4181-0977
IdRef : 061639575

Laboratoire de Mécanique de Lille - FRE 3723

Laboratoire de mécanique des sols, structures et matériaux

Eric Charkaluk

Fonction : Auteur
PersonId : 19892
IdHAL : eric-charkaluk
ORCID : 0000-0003-2963-8780
IdRef : 114366292

Laboratoire de Mécanique de Lille - FRE 3723

Wilson Carlos Maia Filho

Fonction : Auteur

Laboratoire de l'intégration, du matériau au système

Michel Brizoux

Fonction : Auteur

Thales Coroporate Services

Domaines

Mécanique des matériaux [physics.class-ph] Mécanique des matériaux [physics.class-ph]

Nathalie Langlet : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://centralesupelec.hal.science/hal-00761224

Soumis le : mercredi 5 décembre 2012-10:33:53

Dernière modification le : mardi 4 juin 2024-13:36:03

Dates et versions

hal-00761224 , version 1 (05-12-2012)

Identifiants

HAL Id : hal-00761224 , version 1
DOI : 10.1016/j.proeng.2010.03.159

Citer

Benoît Dompierre, Véronique Aubin, Eric Charkaluk, Wilson Carlos Maia Filho, Michel Brizoux. Influence of thermal ageing on cyclic mechanical properties of SnAgCu alloys for microelectronic assemblies. Procedia Engineering, 2010, 2 (1), pp.1477-1486. ⟨10.1016/j.proeng.2010.03.159⟩. ⟨hal-00761224⟩

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