Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2010
Nathalie Langlet : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://centralesupelec.hal.science/hal-00761246
Soumis le : mercredi 5 décembre 2012-10:47:48
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-00761246 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2010.07.125
Citer
Benoît Dompierre, Wilson Carlos Maia Filho, Michel Brizoux, Véronique Aubin, Eric Charkaluk. Thermal ageing induces drastic changes on mechanical and damage behavior of Sn3.0Ag0.5Cu alloy. Microelectronics Reliability, 2010, 50 (9-11), pp.1661-1665. ⟨10.1016/j.microrel.2010.07.125⟩. ⟨hal-00761246⟩
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