Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates - CentraleSupélec
Communication Dans Un Congrès Année : 2018
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-01834171 , version 1 (10-07-2018)

Identifiants

  • HAL Id : hal-01834171 , version 1

Citer

Shuangfeng Zhang, Eric Labouré, Denis Labrousse, Stéphane Lefebvre. Thermoelectric Cooling for Bare Dies Power Devices Embedded in PCB Substrates. Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe, Jun 2018, Nuremberg, Germany. ⟨hal-01834171⟩
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